Grâce aux progrès réalisés dans le domaine des puces électroniques, la conception des circuits imprimés a beaucoup évolué en matière de taille et de forme. Ces changements ont entraîné une forte...
Quel que soit son type (rigide, souple ou semi-rigide), chaque circuit imprimé nécessite un support physique, également appelé substrat, sur lequel placer les composants et réaliser les connexions...
La demande de circuits imprimés multicouches est en pleine croissance. Leur grand essor a été permis par les dispositifs électroniques compacts. Grâce à leur densité de composants très élevée, ces...
Les circuits imprimés à haute densité d’interconnexion (High Density Interconnect, HDI) comptent parmi les technologies les plus avancées du secteur. Ils permettent de répondre à la demande...
Le circuit imprimé, sur lequel sont assemblés les différents composants électroniques reliés par des connexions électriques et mécaniques, constitue le cœur de chaque circuit électronique. Une fois...
Damien ROSSIGNON, CEO de Proto-Electronics, vous présente au nom de toute l’équipe, ses meilleurs vœux pour cette nouvelle année 2022 et dresse le bilan de 2021.
Sur le marché actuel, les entreprises électroniques subissent une forte pression pour développer et produire des produits toujours plus miniaturisés, dans des délais toujours plus courts et à des...
Le contrôle et le test portent sur deux étapes essentielles de la fabrication de chaque circuit imprimé et permettent une évaluation objective de la qualité du produit final. Bien que les ingénieurs...
La multiplication progressive des fonctionnalités intégrées dans les appareils mobiles de dernière génération impose des exigences de plus en plus strictes en matière de conception de circuits...
