Perché è necessario controllare i vostri PCB ai raggi X?

La complessità crescente delle schede elettroniche rende indispensabile l’ispezione ai raggi X (AXI) in 2D e 3D, al fine di verificare la conformità dei prototipi. Per quanto riguarda gli assemblaggi di PCB in BGA o in QFN per l’industria automobilistica, i progetti militari, l’aeronautica, le telecomunicazioni o ancora il settore medico, l’ispezione ottica è spesso insufficiente e non permette di garantire la conformità dei prototipi.

Scoprite perché l’ispezione ai raggi X in 2D/3D garantisce una qualità ottimale delle vostre schede elettroniche.

Indispensabile per gli assemblaggi BGA e QFN

Con l’arrivo dei dispositivi con componenti BGA e QFN in cui le connessioni tramite brasatura non sono più visibili all’ispezione con microscopio, la classica ispezione AOI si rivela insufficiente.

Oltre alla corsa alla miniaturizzazione, i progetti di schede SMD richiedono un aumento della densità delle saldature BGA (Ball Grid Array), QFN (Quad Flat No-Leads) e LGA (Land Grid Array). L’ispezione ai raggi X aiuta pertanto a eliminare il rischio di produrre assemblaggi di PCB difettosi e a ottimizzare i costi di riparazione causati da collegamenti nascosti. Essa è indispensabile per i componenti senza piombo.

L’ispezione ai raggi X dei circuiti stampati consente di individuare principalmente:

• saldature non conduttrici e quindi difettose
• ponti o corto circuiti
• bolle di gas (vuoti) nella saldatura
• difetti di posizionamento o allineamento dei componenti sui circuiti stampati.

Come funziona l’ispezione ai raggi X

Il vantaggio dei raggi X è di poter realizzare un’ispezione non distruttiva grazie all’emissione di una radiazione elettromagnetica ad alta frequenza costituita da fotoni.

Nell’immagine, gli elementi densi assorbono ulteriormente i fotoni e appaiono in nero, gli elementi meno densi sono attraversati dai fotoni e si può vedere più facilmente attraverso.

Queste proprietà permettono di realizzare un’ispezione estremamente dettagliata dei PCB multistrati in 2D e in 3D. In alcune macchine, un joystick permette di esplorare il circuito stampato con facilità (come un simulatore di volo) e di verificare strato per strato le saldature e i componenti su tutte le facce.

L’importanza di ispezionare i PCB in 2D e in 3D

Per controllare l’affidabilità di un prototipo elettronico, la risoluzione dell’immagine deve essere ad altissima definizione. La 2D offre la possibilità di ispezionare le due facce del PCB, un po’ come una radiografia medica convenzionale. Il solo problema è dato dal fatto che le implementazioni di componenti su due facce appaiono sulla radiografia in sovrapposizione. Ciò limita la qualità e la profondità dei test.

L’imaging 3D va oltre, utilizzando diverse tecniche, come la tomografia, la laminografia e persino la tomografia computerizzata o la scanografia. Queste tecniche permettono di riprodurre un modello in 3D del prototipo elettronico e di poter realizzare un’ispezione approfondita.

La macchina utilizzata da Proto-Electronics

Proto-Electronics ha optato per la YXLON Cougar, un sistema di controllo a microfocus ultra-performante che rappresenta un investimento di 130.000 €. Con questa macchina, possiamo realizzare controlli in 2D di base fino ad analisi di assemblaggi complessi, generando un modello tridimensionale con Volume Graphics Studio. In questo caso, tra le tre tecniche 3D descritte in precedenza, viene utilizzata la tomografia.

Le caratteristiche tecniche della YXLON Cougar

Questa nuova acquisizione rappresenta la conseguenza logica alla nostra certificazione ISO 9001:2015.

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