Nei mercati attuali, c’è una forte pressione affinché le aziende elettroniche sviluppino e producano prodotti sempre più miniaturizzati, in tempi sempre pià ridotti e con costi sempre più bassi. Al...
Le tecniche di ispezione e test ricoprono due fasi essenziali del processo di produzione di ogni circuito stampato, consentendo una valutazione oggettiva della qualità del prodotto finale. Anche se...
Il progressivo aumento delle funzionalità integrate nei dispositivi mobile di ultima generazione sta imponendo dei requisiti sempre più stringenti alla progettazione dei circuiti stampati....
Con il termine via (o foro di via) si intende una connessione elettrica tra layer differenti di un circuito stampato. Il via è in pratica un piccolo foro praticato nei laminati del PCB che attraversa...
I circuiti elettronici di ultima generazione presentano requisiti sempre più stringenti, come miniaturizzazione, utilizzo di segnali ad elevata frequenza, elevata densità dei componenti e...
I circuiti stampati hanno assunto una rilevanza critica per le applicazioni elettromedicali. I significativi progressi compiuti nel campo delle tecnologie elettroniche hanno infatti permesso la...
Alcune categorie di dispositivi elettronici devono operare in condizioni particolarmente difficili, come presenza di nebbia salina, salsedine, polvere, sabbia, o temperature estreme. Per garantire...
La fase di assemblaggio di un circuito stampato, nota anche con l'acronimo PCBA (Printed Circuit Board Assembly) è il processo con cui i diversi componenti necessari per realizzare un circuito...
Nella terminologia tecnica, si parla di PCB RF quando la frequenza operativa dei segnali è superiore a 100 MHz. All’interno di questa categoria rientrano i PCB a microonde, in cui i segnali RF hanno...
