Unabhängig von ihrem Typ (starr, flexibel oder starr-flexibel) benötigt jede Leiterplatte einen physischen Träger, auch Substrat genannt, auf dem die Komponenten platziert und die erforderlichen...
Die Nachfrage nach mehrlagigen Leiterplatten wächst. Die kleine und schnelle Geräteelektronik hat die mehrlagige Leiterplatte sehr beliebt gemacht. Diese Leiterplattentypen ermöglichen eine...
Leiterplatten mit hoher Anschlussdichte, auch unter dem Begriff HDI (High Density Interconnect) bekannt, stellen eine der fortschrittlichsten Technologien in diesem Sektor dar und sind in der Lage,...
Das Herzstück jeder elektronischen Schaltung ist die Leiterplatte (PCB), auf der die verschiedenen elektronischen Komponenten bestückt werden, die über elektrische und mechanische Verbindungen...
Im Namen des gesamtenTeams wünschtDamien ROSSIGNON, CEO von Proto-Electronics,Ihnen alles Gute für das Jahr 2022 und zieht Bilanz für 2021.
Auf den aktuellen Märkten herrscht großer Druck auf Elektronikunternehmen, immer mehr miniaturisierte Produkte in immer kürzeren Zeiten und mit immer geringeren Kosten zu entwickeln und zu...
Inspektion und Test decken zwei wesentliche Phasen der Herstellung jeder Leiterplatte ab und ermöglichen so eine objektive Bewertung der Qualität des Endprodukts. Selbst wenn Ingenieure alle Regeln...
Die fortschreitende Erweiterung der Funktionen, die in die neueste Generation mobiler Geräte integriert sind, stellt immer höhere Anforderungen an das Design von Leiterplatten. Wi-Fi- und...
Der Begriff Durchkontaktierung (oder Bohrung) bezeichnet eine elektrische Verbindung zwischen verschiedenen Lagen einer Leiterplatte. Die Durchkontaktierung ist im Grunde eine kleine Bohrung durch...
