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La finition consiste à appliquer une couche de matériau conducteur (étain, or, argent, ...) sur les pads et pastilles.
Ce dépôt permet d'améliorer la brasabilité des circuits imprimés et de protéger les parties cuivrées contre l'oxydation pendant le stockage.
| Rohs | Thickness | Reflow cycles | Storage (months) |
Soldering compatibility | BGAs compatibility | Gold fingers & contacts | |
| HAL | yes | Sn>5µm | 5 | 12 | yes | no | no |
| Chem. Gold ENIG | yes | Ni=3..5µm - Au=0.04..0.08µm | 5 | 12 | yes | yes | no |
| Chem. Gold ENIG + Gold fingers | yes | pads : Ni=3..5µm - Au=0.04..0.08µm . contacts : Ni=4..6µm - Au=0.4µm | 5 | 12 | yes | yes | yes |
| Chem. Gold ENEPIG | yes | Ni=3..5µm - Pd=0.04..0.08µm - Au=0.04..0.08µm | 5 | 12 | yes | yes | no |
| Chem. Silver | yes | Ag>0.2µm | 5 | 6 | yes | yes | no |
| Chem.Tin | yes | Sn>0.8µm | 5 | 6 | yes | yes | no |
| OSP | yes | OSP>0.2µm | 2..3 | 3 | yes | no | no |
| Galvanic hard gold | yes | Ni=4..6µm - Au=1..3µm | - | 12 | no | no | yes |
HAL : Hot Air Leveling - Sans plomb - Rohs
Consiste à plonger le circuit imprimé dans un bain d'étain liquide. L'étain recouvre les parties cuivrées apparentes - non protégées par le vernis épargne. L'étain est ensuite "nivelé" à l'aide d'un flux d'air chaud sous pression. On obtient une épaisseur d'étain > 5 µm.
Avantages :
Inconvénients :
Le circuit est plongé successivement dans une solution acide + sels Nickel, puis sels Or.
Le nickel déposé sur une épaisseur > 3µm permet de "bloquer" la diffusion de l'or dans la couche de cuivre.
Épaisseur de la finition or : 0.04 .. 0.08µm.
Avantages :
Inconvénients :
Pour la finition des circuits imprimés équipés de connecteurs (exemple cartes ISA/PCI).
Première étape : finition or chimique.
La surface du circuit qui reçoit les composants reçoit une finition Or chimique standard (ENIG) . En limitant l'épaisseur d'or, on évite la formation d'alliage Sn4Au lors de la brasure avec crème, qui provoque des soudures cassantes.
Le nickel déposé sur une épaisseur > 3µm permet de "bloquer" la diffusion de l'or dans la couche de cuivre.
Epaisseur de la finition or : 0.04 .. 0.08µm.
Deuxième étape : finition or electro. sur les contacts dorés.
La finition or electro est donc appliquée uniquement sur la partie connecteur qui ne reçoit pas de composants.
Le nickel déposé sur une épaisseur > 4µm permet de "bloquer" la diffusion de l'or dans la couche de cuivre.
Finition or electro sur les contacts avec une épaisseur de 0.3..2µm (Standard Proto-Electronics : 0.4µm) pour garantir une qualité durable du connecteur après plusieurs insertions/débrochages de la carte.
Durée de stockage : 6 à 12 mois selon conditions de stockage
ENEPIG - Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold.
La finition ENEPIG utilise le même principe que la finitions ENIG avec une étape supplémentaire de dépot de Palladium par immersion.
Cette finition permet d'accroître la conductivité des surfaces de contact entre les couches de nickel et d'or. Cette finition est recommandée pour les applications de pontage par fils (wire bonding)
Épaisseur de plaquage ENEPIG : 0.05 µm +/-0.02 µm
Avantages :
Inconvénients : Surcoût par rapport à l'ENIG
Durée de stockage : 6 à 12 mois selon conditions de stockage
La finition argent chimique est obtenue par dépôt chimique - circuit immergé dans une solution acide + sels d'argent. L'argent recouvre les parties de cuivre apparentes par transfert d'ions Cu vers solution acide et ions Ag vers couche cuivre.
Epaisseur d'argent obtenue > 0,2 µm.
Avantages :
Inconvénients :
Durée de stockage: 3 à 6 mois selon conditions de stockage
La finition étain chimique est obtenue par dépôt chimique - circuit immergé dans une solution acide + sels d'étain. L'étain recouvre les parties de cuivre apparentes par transfert d'ions Cu vers solution acide et ions Sn vers couche cuivre. Épaisseur d'étain obtenue > 0,8 µm (standard = 1µm).
Avantages :
Durée de stockage : 3 à 6 mois selon conditions de stockage
OSP - Organic Solderability Preservative
L'OSP est une couche de protection appliquée sur les pads à souder. Cette protection permet d'éviter l'oxydation et/ou une détérioration de ces pads pendant le transport et le stockage . N'implique aucun surcoût.
Est utilisée directement sur les PADs de cuivre nu. Remplace la finition.
Épaisseur OSP obtenue : 0.2 à 0.5 µm
Avantages :
Inconvénients :
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