Technologie PCB

Contrôle qualité pendant le process

De nombreux contrôles qualités sont réalisés pendant la fabrication.

Ci-après le tableau récapitulatif des contrôles effectués en cours de process.

  Control Equipment PCB type/option class 2 class 3
1.0 - Customer technical files (gerber) Digital image Gerber viewer All PCBs Yes Yes
2.0 - Manufacturing files Netlist compare CAM350 function All PCBs Yes Yes
3.0 - Laminate cut Copper/insulator thickness control Copper thickness meter / magnetic induction All PCBs Yes Yes
4.0 - Drilling Tool diameter control Laser measurment on machine All PCBs Yes Yes
4.1 - Drilling Hole diameter after drilling Tunnel hole checker All PCBs Yes Yes
5.0 - Etching Internal layers etching quality AOI All multilayers Repair accepted No repair accepted
5.1 - Etching External layers etching quality AOI All PCB Repair accepted No repair accepted
6.0 - Press Dimensional measurement ASIDA - optical control Multilayers / blind holes Yes Yes
6.1 - Press Layers alignement ASIDA -X-RAY control Multilayers / blind holes Yes Yes
7.0 - Metallization Copper thickness measurement Thickness measurement probe All PCBs Yes Yes
8.0 - Soldermask Soldermask quality Visual inspection All PCBs Yes Yes
9.0 - Electrical test Open/short circuits Flying probe test or pin mould All PCBs Yes Yes
9.1 - Electrical test Resistance control Resistive probe test Multilayers / blind holes Yes Yes
10.0 - V-CUT Depth V-CUT control Depth gauge All PCBs Yes Yes
11.0 - Milling Dimension control Calipers All PCBs +/- 150 µm +/- 150 µm

1.0 - Validation Gerber par image digitale

Proto-Electronics demande à ses clients de valider leur design de PCB avant lancement en fabrication. Une image numérique du résultat final à cette étape du process est transmise.

Une commande ne peut PAS être lancée en production sans validation préalable du fichier GERBER par le client.

IMG_Image digitale contrôle qualité

2.0 - CAD - Netlist comparison

Avant fabrication du PCB, le fichier de production de chaque commande est contrôlé pour s'assurer qu'il est conforme au fichier GERBER original fourni (au niveau fonctionnel).

IMG_Netlist compare jpg

4.0 - Inspection optique des trous

Après perçage, un contrôle optique du diamètre des trous est réalisé. Ce test est effectué à l'aide d'un équipement semi automatique (photo ci-contre) qui compare les trous à la drillmap fournie avec le fichier GERBER.

Tous les trous réalisés par perçage pneumatique sont contrôlés par cet équipement.

IMG_Machine hole checking

5.0 - AOI - Test d'inspection optique automatique

PCB concernés par cette procédure : tous les PCB multicouches.

Il permet à l'aide d'une source lumineuse (laser ou LED) et d'un système de capture d'image (scanner ou caméras) de contrôler optiquement les éventuels défauts de gravure des CI. Le test est réalisé avant pressage des couches par comparaison avec le dossier gerber.

Le test permet de détecter les défauts de fabrication et d'optimiser le rendement du process.

6.0 - Contrôle de l'alignement des couches

PCB concernés par cette procédure : tous les PCB multicouches avec
trous borgnes.

Les PCB avec des trous borgnes nécessitent un parfait alignement des couches. Ces circuits particuliers sont contrôlés avec deux équipements complémentaires :

  • Un équipement ASIDA optique de contrôle avant l'étape de pressage,
  • Un équipement ASIDA à rayons X après l'étape de pressage.
Le premier équipement (photo ci-contre) permet de contrôler les dimensions des couches internes des circuits avant de le presser, évitant un mauvais alignement des pistes de cuivre et des trous.
IMG_Untitled-1

En complément du premier équipement, ces PCB sont contrôlés à l'aide d'un équipement ASIDA à rayons X.

Celui-ci irradie les PCB, permettant aux techniciens de contrôler l'alignement des couches internes après pressage à l'aide d'une caméra. Ce système est similaire à une radiographie médicale.

IMG_Machine X-Ray

Coupe métallographique

PCB concernés par cette procédure : tous les PCB multicouches.

Cette étape du process se déroule après la finition du PCB. Un technicien découpe une pièce de panneau et contrôle :

  • l'épaisseur de chaque couche de cuivre,
  • l'épaisseur de cuivre paroi des trous (PTH),
  • l'épaisseur des couches de prepreg.

Il rapporte ensuite toutes ces mesures sur la coupe.

Pendant l'étape finale du contrôle qualité, l'image de la coupe métallographique est téléchargée sur le rapport de contrôle qualité.

Ci-dessous des exemples de coupe métallographique de PCB 4...8 couches.

IMG_4 couches démo gif
IMG_4 couches gif n
IMG_4 couches 2 gif n
IMG_6 couches gif n
IMG_6 couches 2 gif
IMG_8 couches gif
IMG_8 couches 2 gif

9.0 - Test électrique

Tous les circuits sont testés électriquement. Le contrôle couvre tous les défauts de courts-circuits et de rupture de pistes ou vias.

Les prototypes et petites séries subissent un test électrique réalisé à l'aide de 9 testeurs à sonde mobile :

  • 5 testeurs ADLONG KS1000,
  • 3 testeurs KEHUILONG XC 600,
  • 1 testeur SPACELIGHT ESL618-L.
IMG_Testeur elec

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