Technologie PCB

Stackup/empilage

Le stackup (empilage) consiste en la superposition de couches de cuivres et d'isolants.

Cette opération nécessite le respect de quelques règles de conception primordiales pour assurer une qualité optimale du circuit imprimé.

• Respect de l'ordre des couches et de l'empilage (standard : PP+Core+PP) ou inversé : (Core+PP+Core)
• Type de Diélectrique
• Epaisseur de cuivre
• Epaisseur totale finie du PCB
• Respect des épaisseurs d'isolants pour les impédances contrôlées (valeur diélectrique)
• Equilibrage des couches de cuivres pour éviter les effets de "twist" (vrillage de carte après pressage à chaud)

Le choix du Stackup a une grande importance en terme de CEM (Compatiblité Electro-Magnétique).
Un Stackup bien pensé permet de minimiser le rayonnement mais aussi d'empêcher le PCB d'être perturbé par des bruits externes.
Il permet de réduire les problèmes de diaphonie et de non correspondance d'impédance.

Par défaut, Proto-Electronics vous proposera un stackup standard qui convient à la plupart des applications. Vous avez néanmoins la possibilité de sélectionner l'option stackup spécifique sur notre configurateur en ligne et le joindre à votre fichier Gerber.