PCB - Contrôle Qualité final

Contrôle qualité final

Un contrôle qualité final (FQC) est réalisé à la fin du processus.

Les opérateurs contrôlent d’abord les échantillons prélevés en fonction de la politique d'échantillonnage, puis inspectent visuellement chaque PCB nu à la recherche de défauts d'aspect.

Le tableau ci-dessous résume les points techniques vérifiés lors du contrôle de qualité final.

	Control	Equipement	PCB type / option	IPC class 2	IPC class 3
12.0 - Final QC	PCB thickness	Thickness gauge	1 & 2 layers	+/- 10%	+/- 10%
12.1 - Final QC	Copper thickness measurement	Copper thickness probe	1 & 2 layers	> 90%	> 90%
12.2 - Final QC	Wall copper thickness	Copper thickness probe	1 & 2 layers	> 0,2 µm	> 0,25 µm
12.3 - Final QC	PCB thickness	Microsection	All multilayers	+/- 10%	+/- 10%
12.4 - Final QC	Copper thickness measurement	Microsection	All multilayers	> 90%	> 90%
12.5 - Final QC	Wall copper thickness	Microsection	All multilayers	> 0,2 µm	> 0,25 µm
12.6 - Final QC	Stackup control	Microsection	All multilayers	1 section / batch	1 section / panel
12.7 - Final QC	Finished hole diameter PTH	Hole gauge	All PCBs	+/- 75 µm	+/- 75 µm
12.8 - Final QC	Finished hole diameter NPTH	Hole gauge	All PCBs	+/- 50 µm	+/- 50 µm
12.9 - Final QC	hole Metallization quality	Visual inspection	All PCBs	5% voids accepted	No voids accepted
12.10 - Final QC	Flatness	Visual inspection	All PCBs	Yes	Yes
12.11 - Final QC	Surface finish	Surface finish probe	All PCBs	Yes	Yes
12.12 - Final QC	Marking (ink)	Visual inspection	All PCBs	Yes	Yes
12.13 - Final QC	Solderabilty	Tin bath 285 C°	All PCBs	Yes	Yes
12.14 - Final QC	Delamination	Tin bath 285 C° 3x10 secondes	All PCBs	Yes	Yes

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